La domanda di wafer è aumentata esponenzialmente negli ultimi due decenni a causa dell'aumento della produzione e vendita di sistemi fotovoltaici. L'aumento della dimensione del wafer consente la produzione di più strumenti a semiconduttore da un solo wafer, migliorando la produttività e l'efficacia dei wafer. Con i progressi della tecnologia, attualmente M2, G1, M4, M6, M10 e M12 sono wafer di diverse dimensioni utilizzate nella produzione di celle solari. Con il seguito della settimana precedente, in questo articolo parleremo del cellulare G1.
Alcuni produttori hanno già avviato la produzione di celle solari da 158,75 mm x 158,75 mm. Uno dei motivi per cui il wafer quadrato da 158,75 mm ottiene maggiore attenzione è che le dimensioni del modulo vicine al passato rispetto ai moduli standard da 60 e 72 celle, fornendo il retrofit e il mantenimento delle apparecchiature di produzione esistenti.
Proprietà |
Specifica |
Metodo di crescita |
CZ |
Cristallino |
Monocristallino |
Tipo di conducibilità |
tipo P |
drogante |
Boro, Gallio |
Concentrazione di ossigeno[Oi] |
≦ 8E+17 at/cm 3 |
Concentrazione di carbonio [Cs] |
≦ 5E+16 at/cm 3 |
Densità del pozzo di incisione (densità di dislocazione) |
≦ 500 cm -3 |
Orientamento della superficie |
<100±3° |
Orientamento dei lati pseudo quadrati |
<010&,<001&±3° |
ii.Proprietà elettriche
Proprietà |
Specifica |
Resistività |
0,5-1,5 Ω.cm |
MCLT (durata del vettore di minoranza) |
≧ 50 μs |
Proprietà |
Specifica |
Geometria |
Piazza Piena |
Lunghezza lato wafer |
158,75±0,25 mm |
Diametro cialda |
φ223±0,25 mm |
Angolo tra lati adiacenti |
90° ± 0,2° |
Spessore |
180 ﹢ 20/﹣10 µm; 170﹢ 20/﹣10 µm |
TTV (Variazione di spessore totale) |
≤ 27 µm |
Proprietà |
Specifica |
Metodo di taglio |
DW |
Qualità della superficie |
Come tagliato e pulito, nessuna contaminazione visibile (olio o grasso, impronte digitali, sapone non sono ammesse macchie, macchie di impasto, macchie di resina epossidica/colla) |
Segni / gradini segati |
≤ 15µm |
Arco |
≤ 40 micron |
Ordito |
≤ 40 micron |
Patata fritta |
Profondità ≤0,3 mm e lunghezza ≤0,5 mm. Max 2/pz; nessun chip V |
Micro crepe/fori |
Non autorizzato |
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